창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1189-R/BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1189-R/BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1189-R/BD | |
| 관련 링크 | 2SB1189, 2SB1189-R/BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3ZLH4700MEFC12.5X25 | 4700µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 6.3ZLH4700MEFC12.5X25.pdf | |
![]() | RC0603FR-071M87L | RES SMD 1.87M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-071M87L.pdf | |
![]() | UPC3403S | UPC3403S ORIGINAL DIP | UPC3403S.pdf | |
![]() | LM3702YABP-308 | LM3702YABP-308 NSC BGA9 | LM3702YABP-308.pdf | |
![]() | MSP430F2272IRHBR | MSP430F2272IRHBR PHI BGA | MSP430F2272IRHBR.pdf | |
![]() | 2SA1759 T100P | 2SA1759 T100P ROHM SMD or Through Hole | 2SA1759 T100P.pdf | |
![]() | IN4001AN | IN4001AN ORIGINAL DIP | IN4001AN.pdf | |
![]() | 67013-005LF | 67013-005LF FCIELX SMD or Through Hole | 67013-005LF.pdf | |
![]() | UPD703030BYGF-N05 | UPD703030BYGF-N05 NEC QFP | UPD703030BYGF-N05.pdf | |
![]() | CXM3544 | CXM3544 SONY QFN | CXM3544.pdf | |
![]() | NX8045GB-10.178Mhz | NX8045GB-10.178Mhz NDK SMD or Through Hole | NX8045GB-10.178Mhz.pdf |