창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1132-F-T100Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1132-F-T100Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1132-F-T100Q | |
| 관련 링크 | 2SB1132-F, 2SB1132-F-T100Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-D3F272KBP | 2700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.728" Dia(18.50mm) | ECK-D3F272KBP.pdf | |
![]() | PHP00603E6811BBT1 | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6811BBT1.pdf | |
![]() | TW1DC | TW1DC ST SO-14 | TW1DC.pdf | |
![]() | STV8357 | STV8357 STM LQFP80 | STV8357.pdf | |
![]() | HH4-2633-02 | HH4-2633-02 CALLOW QFP | HH4-2633-02.pdf | |
![]() | GTL1655DGG | GTL1655DGG NXP SSOP64 | GTL1655DGG.pdf | |
![]() | WP90938L4 | WP90938L4 PHILIPS DIP-16L | WP90938L4.pdf | |
![]() | W9968 | W9968 WINBIND QFP | W9968.pdf | |
![]() | BBL-A2207-C80.RR | BBL-A2207-C80.RR XYT SMD or Through Hole | BBL-A2207-C80.RR.pdf | |
![]() | S1L50553F33NO | S1L50553F33NO FUJI QFP | S1L50553F33NO.pdf | |
![]() | SFCB71143B | SFCB71143B FUJITSU BGA | SFCB71143B.pdf | |
![]() | CDBLB455KCAY28-BO | CDBLB455KCAY28-BO MURATA SMD or Through Hole | CDBLB455KCAY28-BO.pdf |