창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1132 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1132 | |
| 관련 링크 | 2SB1, 2SB1132 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCH895NP-271K | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 530 mOhm Max Radial | RCH895NP-271K.pdf | |
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![]() | RNF14BAE412R | RES 412 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE412R.pdf | |
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![]() | CIH05T22NS | CIH05T22NS Samsung SMD | CIH05T22NS.pdf | |
![]() | T6M53A | T6M53A TOSHIBA SMD or Through Hole | T6M53A.pdf | |
![]() | DD2-11M | DD2-11M ORIGINAL DIP42 | DD2-11M.pdf | |
![]() | 3386U (RLF) | 3386U (RLF) BOURNS SMD or Through Hole | 3386U (RLF).pdf | |
![]() | IBM27-82352 | IBM27-82352 IBM SMD or Through Hole | IBM27-82352.pdf |