창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB1073GQL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB1073GQL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB1073GQL | |
관련 링크 | 2SB107, 2SB1073GQL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T520B686M006ASE070 | 68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B686M006ASE070.pdf | ||
BK/MDL-1/200-R | FUSE GLASS 5MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-1/200-R.pdf | ||
ERJ-1GNJ433C | RES SMD 43K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ433C.pdf | ||
TLP665GF(D4) | TLP665GF(D4) Toshiba SMD or Through Hole | TLP665GF(D4).pdf | ||
K7N312845M-QC16 | K7N312845M-QC16 SAMSUNG QFP | K7N312845M-QC16.pdf | ||
RB2-16V4R7MD1 | RB2-16V4R7MD1 ELNA DIP-2 | RB2-16V4R7MD1.pdf | ||
SAC2200 | SAC2200 EPSON QFP | SAC2200.pdf | ||
HXW0755 | HXW0755 Hosiden SMD or Through Hole | HXW0755.pdf | ||
X9119IVI | X9119IVI INTERSIL TSSOP-14 | X9119IVI.pdf | ||
J377-Z | J377-Z TOSHIBA SOT-252 | J377-Z.pdf | ||
MBRS1100T3 B1C | MBRS1100T3 B1C MOT DO-214AASMB | MBRS1100T3 B1C.pdf | ||
GRM2192C2D560JV01J | GRM2192C2D560JV01J MURATA SMD or Through Hole | GRM2192C2D560JV01J.pdf |