창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA970-Y/GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA970-Y/GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA970-Y/GR | |
| 관련 링크 | 2SA970, 2SA970-Y/GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501D2477M87 | 470µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 210 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501D2477M87.pdf | |
![]() | LM86CIM/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8SOIC | LM86CIM/NOPB.pdf | |
![]() | LNW2L122MSEH | LNW2L122MSEH nichicon SMD or Through Hole | LNW2L122MSEH.pdf | |
![]() | K4M64163PK-KE7G | K4M64163PK-KE7G SAMSUNG QFN | K4M64163PK-KE7G.pdf | |
![]() | TC51WKM516AXBN75 | TC51WKM516AXBN75 TOS BGA | TC51WKM516AXBN75.pdf | |
![]() | MAX4375FEUB+ | MAX4375FEUB+ MAXIM SOT | MAX4375FEUB+.pdf | |
![]() | LP2954IS/NOPB | LP2954IS/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2954IS/NOPB.pdf | |
![]() | H7N1001P | H7N1001P HITACHI TO-247 | H7N1001P.pdf | |
![]() | N3433-5002RB | N3433-5002RB M SMD or Through Hole | N3433-5002RB.pdf | |
![]() | NV13M08YD | NV13M08YD NDK SMD or Through Hole | NV13M08YD.pdf | |
![]() | CHIPE2120MUE6327 | CHIPE2120MUE6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | CHIPE2120MUE6327.pdf |