창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA970-GR/BL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA970-GR/BL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | T0-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA970-GR/BL | |
관련 링크 | 2SA970-, 2SA970-GR/BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-4021-P-T1 | RES SMD 4.02K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4021-P-T1.pdf | |
![]() | TCB3FB10L0 | RES CERM CURR SENSE 3W 1% 4LEAD | TCB3FB10L0.pdf | |
![]() | HFM-VER1.0 | HFM-VER1.0 SAFECOM SMD | HFM-VER1.0.pdf | |
![]() | KMC8113TMP3600V | KMC8113TMP3600V Freescale SMD or Through Hole | KMC8113TMP3600V.pdf | |
![]() | THCR50E1E106ZT | THCR50E1E106ZT NIPPON SMD | THCR50E1E106ZT.pdf | |
![]() | TL064CN. | TL064CN. TI DIP | TL064CN..pdf | |
![]() | TL051CDG4 | TL051CDG4 TI SOIC | TL051CDG4.pdf | |
![]() | CD2516 | CD2516 TI TSSOP48 | CD2516.pdf | |
![]() | X13T | X13T ORIGINAL SMD or Through Hole | X13T.pdf | |
![]() | 327FM-TR | 327FM-TR LUCENT PLCC | 327FM-TR.pdf | |
![]() | XC4VFX100-11FFG1517I | XC4VFX100-11FFG1517I XILINX BGA | XC4VFX100-11FFG1517I.pdf | |
![]() | BCM7407FKPB1G | BCM7407FKPB1G BROADCOM BGA | BCM7407FKPB1G.pdf |