창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA970-GR(TE2F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA970-GR(TE2F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA970-GR(TE2F) | |
관련 링크 | 2SA970-GR, 2SA970-GR(TE2F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HTA3065A12.8MHZ | HTA3065A12.8MHZ NDK STOCK | HTA3065A12.8MHZ.pdf | |
![]() | SA5520 | SA5520 PHILIPS SSOP16 | SA5520.pdf | |
![]() | S-1000C44-M5T1G | S-1000C44-M5T1G RICOH SOT23 | S-1000C44-M5T1G.pdf | |
![]() | TZ D-184 10A | TZ D-184 10A TDISC SMD or Through Hole | TZ D-184 10A.pdf | |
![]() | CP201209T-400Y | CP201209T-400Y FEELUX SMD or Through Hole | CP201209T-400Y.pdf | |
![]() | SG3000JX24 | SG3000JX24 TOS SMD or Through Hole | SG3000JX24.pdf | |
![]() | 54128/BEAJC | 54128/BEAJC TI CDIP | 54128/BEAJC.pdf | |
![]() | XC2VP70FF1517-7C | XC2VP70FF1517-7C XILINX SMD or Through Hole | XC2VP70FF1517-7C.pdf | |
![]() | IBM39MPEGCD21PFE18C | IBM39MPEGCD21PFE18C IBM QFP | IBM39MPEGCD21PFE18C.pdf | |
![]() | KDA0316N | KDA0316N SAMSUNG DIP | KDA0316N.pdf | |
![]() | SFBR270 | SFBR270 standardfuse SMD or Through Hole | SFBR270.pdf |