창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA965-Y(TE6.F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA965-Y(TE6.F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA965-Y(TE6.F) | |
관련 링크 | 2SA965-Y(, 2SA965-Y(TE6.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | US6X4TR | TRANS NPN 30V 2A TUMT6 | US6X4TR.pdf | |
![]() | 275VAC1UF | 275VAC1UF HJCDAINTC SMD or Through Hole | 275VAC1UF.pdf | |
![]() | DT28F160-S570 | DT28F160-S570 INTEL SOP | DT28F160-S570.pdf | |
![]() | LE7931DJC | LE7931DJC LEGERITY PLCC | LE7931DJC.pdf | |
![]() | C1005C0G1H560JC | C1005C0G1H560JC TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | C1005C0G1H560JC.pdf | |
![]() | SG615P250000M | SG615P250000M EPSON NA | SG615P250000M.pdf | |
![]() | PIC18F4525-1/PT | PIC18F4525-1/PT MICROCNI QFP | PIC18F4525-1/PT.pdf | |
![]() | TIS05 | TIS05 ORIGINAL CAN | TIS05.pdf | |
![]() | FDW2510NZ | FDW2510NZ FDW TSSOP-8 | FDW2510NZ.pdf | |
![]() | BSH108 NOPB | BSH108 NOPB NXP SOT23 | BSH108 NOPB.pdf | |
![]() | SA528V1.1 FCG5P-000 | SA528V1.1 FCG5P-000 HUAWEI TQFP | SA528V1.1 FCG5P-000.pdf | |
![]() | SGM4872YS8/TR | SGM4872YS8/TR SGM SO-8 | SGM4872YS8/TR.pdf |