창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA812-T1B/JM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA812-T1B/JM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA812-T1B/JM | |
| 관련 링크 | 2SA812-, 2SA812-T1B/JM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T7270ME/ML | T7270ME/ML LUCENT DIP SOP | T7270ME/ML.pdf | |
![]() | NML1212SC | NML1212SC muRataPs SIP | NML1212SC.pdf | |
![]() | RC73A2X1100FT | RC73A2X1100FT SMECINC SMD or Through Hole | RC73A2X1100FT.pdf | |
![]() | IPS2041RTRRPBF | IPS2041RTRRPBF InternationRectif SMD or Through Hole | IPS2041RTRRPBF.pdf | |
![]() | DCD12D3.3-W5 | DCD12D3.3-W5 BBT DIP14 | DCD12D3.3-W5.pdf | |
![]() | NJM5534M.TE1. | NJM5534M.TE1. JRC SOP | NJM5534M.TE1..pdf | |
![]() | MP612XCG-LFBGA-256P | MP612XCG-LFBGA-256P MAGIC Tray | MP612XCG-LFBGA-256P.pdf | |
![]() | XC68HC58DW-G57V | XC68HC58DW-G57V ORIGINAL SMD or Through Hole | XC68HC58DW-G57V.pdf | |
![]() | S29GL256N90TFIR10(PROG) | S29GL256N90TFIR10(PROG) SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256N90TFIR10(PROG).pdf | |
![]() | UB1111C-TR | UB1111C-TR STANLEY LED | UB1111C-TR.pdf | |
![]() | 5962-8763101SA | 5962-8763101SA TI CSOP | 5962-8763101SA.pdf | |
![]() | SI4209-B-GM | SI4209-B-GM SILICON QFN | SI4209-B-GM.pdf |