창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA812-T1B-A-M7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA812-T1B-A-M7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 3000 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA812-T1B-A-M7 | |
관련 링크 | 2SA812-T1, 2SA812-T1B-A-M7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 36911000000 | FUSE BOARD MNT 1A 300VAC RADIAL | 36911000000.pdf | |
![]() | ACC013 | NTC Thermistor 5k Bead | ACC013.pdf | |
![]() | H11LXM | H11LXM FSC DIPSMD | H11LXM.pdf | |
![]() | LRC-LRF1206-01-R022-J | LRC-LRF1206-01-R022-J ORIGINAL SMD or Through Hole | LRC-LRF1206-01-R022-J.pdf | |
![]() | TSM103WID | TSM103WID TI SMD or Through Hole | TSM103WID.pdf | |
![]() | XC3195APP175-3C | XC3195APP175-3C XILINX PGA | XC3195APP175-3C.pdf | |
![]() | LV063M1500BPF-2035 | LV063M1500BPF-2035 YA SMD or Through Hole | LV063M1500BPF-2035.pdf | |
![]() | MSM6000+PM6610 | MSM6000+PM6610 QUALCOMM BGA | MSM6000+PM6610.pdf | |
![]() | XC6VLX195T-L1FFG1156I | XC6VLX195T-L1FFG1156I XILINX BGA | XC6VLX195T-L1FFG1156I.pdf | |
![]() | IDT7205L25PTI | IDT7205L25PTI IDT DIP | IDT7205L25PTI.pdf | |
![]() | IL-Z-7PL-SMTYE-E1500 | IL-Z-7PL-SMTYE-E1500 JAE 7p1.25 | IL-Z-7PL-SMTYE-E1500.pdf | |
![]() | K8S3215ETE-SE7CT | K8S3215ETE-SE7CT SAMSUNG FBGA-44P | K8S3215ETE-SE7CT.pdf |