창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA745 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA745 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3CL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA745 | |
| 관련 링크 | 2SA, 2SA745 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3001XATT | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XATT.pdf | |
![]() | NCP1377D1G | NCP1377D1G ON SOP | NCP1377D1G.pdf | |
![]() | MSKW24S33UW4 | MSKW24S33UW4 WALL SMD or Through Hole | MSKW24S33UW4.pdf | |
![]() | 4MBI150TA-060 | 4MBI150TA-060 FUJI MODULE | 4MBI150TA-060.pdf | |
![]() | H55S1G62MFP-75M | H55S1G62MFP-75M hynix BGA | H55S1G62MFP-75M.pdf | |
![]() | NJU5532M | NJU5532M JRC SOP42 | NJU5532M.pdf | |
![]() | AD400BA80 | AD400BA80 SANREX SMD or Through Hole | AD400BA80.pdf | |
![]() | CEU6256 | CEU6256 CET TO-252 | CEU6256.pdf | |
![]() | BAT64-O4W | BAT64-O4W INFINEON SMD or Through Hole | BAT64-O4W.pdf | |
![]() | AEA TEL:82766440 | AEA TEL:82766440 MAXIM SC70-4 | AEA TEL:82766440.pdf | |
![]() | 5JLS00 | 5JLS00 SNJ DIP | 5JLS00.pdf | |
![]() | FTM-9412S-F10DCG | FTM-9412S-F10DCG Fiberxon SFF | FTM-9412S-F10DCG.pdf |