창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA608KF-NP-AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA608KF-NP-AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA608KF-NP-AA | |
관련 링크 | 2SA608KF, 2SA608KF-NP-AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2474R-39L | 1.5mH Unshielded Molded Inductor 340mA 3 Ohm Max Axial | 2474R-39L.pdf | |
![]() | CDIFRG30235k | CDIFRG30235k AGERE BGA | CDIFRG30235k.pdf | |
![]() | SRF20200CT | SRF20200CT MOSPEC TO-220F | SRF20200CT.pdf | |
![]() | KM28C1720 | KM28C1720 SAM PDIP | KM28C1720.pdf | |
![]() | DS1088LU-16 | DS1088LU-16 MAXIM USOP | DS1088LU-16.pdf | |
![]() | MAX2101CMQ-T | MAX2101CMQ-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX2101CMQ-T.pdf | |
![]() | 1826-1049(OP270066Z)* | 1826-1049(OP270066Z)* AD DIP | 1826-1049(OP270066Z)*.pdf | |
![]() | 14-5602-040-000-829 | 14-5602-040-000-829 ELCO SMD or Through Hole | 14-5602-040-000-829.pdf | |
![]() | QG82945GT | QG82945GT INTEL BGA | QG82945GT.pdf | |
![]() | NJM2198M(TE1) | NJM2198M(TE1) JRC SOP24P | NJM2198M(TE1).pdf | |
![]() | UPL1C122MHH6 | UPL1C122MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPL1C122MHH6.pdf | |
![]() | N06MASK | N06MASK PH QFP | N06MASK.pdf |