창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA608E-SPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA608E-SPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA608E-SPA | |
관련 링크 | 2SA608, 2SA608E-SPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CLF10040T-101M | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1A 288 mOhm Max Nonstandard | CLF10040T-101M.pdf | ||
RG3216N-1401-B-T5 | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1401-B-T5.pdf | ||
RCP0505W50R0GS2 | RES SMD 50 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W50R0GS2.pdf | ||
BTS114AE3045A | BTS114AE3045A INFINEON P-TO263-3 | BTS114AE3045A.pdf | ||
RT3455P | RT3455P SIRECT TSOP-6 | RT3455P.pdf | ||
2SC2628-01 | 2SC2628-01 MITSUBISHI DIP | 2SC2628-01.pdf | ||
2504886-0003C | 2504886-0003C TEXAS/DLP PBGA | 2504886-0003C.pdf | ||
SM3386 | SM3386 SL SMD or Through Hole | SM3386.pdf | ||
TMS27PC010-20FML | TMS27PC010-20FML TI SMD or Through Hole | TMS27PC010-20FML.pdf | ||
HY5MS5B6BLFP-6E-C | HY5MS5B6BLFP-6E-C HY BGA | HY5MS5B6BLFP-6E-C.pdf | ||
NJB6 | NJB6 ORIGINAL QFN | NJB6.pdf | ||
JAN/32301B2A | JAN/32301B2A MOT CLCC20 | JAN/32301B2A.pdf |