창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA4178-T1(F13) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA4178-T1(F13) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA4178-T1(F13) | |
| 관련 링크 | 2SA4178-T, 2SA4178-T1(F13) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 106-471K | 470nH Unshielded Inductor 450mA 500 mOhm Max Nonstandard | 106-471K.pdf | |
![]() | NE5532ADR8G | NE5532ADR8G ON SOP8 | NE5532ADR8G.pdf | |
![]() | SML-210MTT86N | SML-210MTT86N ROHM 2.01.25 | SML-210MTT86N.pdf | |
![]() | TPS54616 | TPS54616 TI SOP28 | TPS54616.pdf | |
![]() | MIC2211-MSBMLTR | MIC2211-MSBMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-MSBMLTR.pdf | |
![]() | AM2764-300DC | AM2764-300DC AMD DIP | AM2764-300DC.pdf | |
![]() | A700X477M002AT | A700X477M002AT KEMET SMD or Through Hole | A700X477M002AT.pdf | |
![]() | MAX696 | MAX696 MAX SOP16 | MAX696.pdf | |
![]() | TPS780300250 | TPS780300250 TI 6SON | TPS780300250.pdf | |
![]() | 2SK3857-TT-B | 2SK3857-TT-B Toshiba ABC | 2SK3857-TT-B.pdf | |
![]() | VLP6214T-100M1R0 | VLP6214T-100M1R0 TDK SMD | VLP6214T-100M1R0.pdf | |
![]() | EPB5012G | EPB5012G PCA SOP24 | EPB5012G.pdf |