창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1980EG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1980EG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1980EG | |
| 관련 링크 | 2SA19, 2SA1980EG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EET-UQ2W471LF | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 423 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2W471LF.pdf | |
![]() | Y162488R7000A9W | RES SMD 88.7 OHM 0.05% 1/5W 0805 | Y162488R7000A9W.pdf | |
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![]() | 44801B41 | 44801B41 ORIGINAL DIP40 | 44801B41.pdf | |
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![]() | 38-00-1200 | 38-00-1200 MOLEX SMD or Through Hole | 38-00-1200.pdf | |
![]() | RD9.1EW-T1 | RD9.1EW-T1 NEC SMD or Through Hole | RD9.1EW-T1.pdf | |
![]() | BCM5618 | BCM5618 BCM BGA | BCM5618.pdf | |
![]() | Haier0124S | Haier0124S HAIER DIP | Haier0124S.pdf | |
![]() | 18F8627-I/PT | 18F8627-I/PT MICROCHIP DIP SOP | 18F8627-I/PT.pdf | |
![]() | K2532CHBH-60-E | K2532CHBH-60-E ELPIDA BGA | K2532CHBH-60-E.pdf |