창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1826 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1826 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-15 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1826 | |
| 관련 링크 | 2SA1, 2SA1826 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C5750CH2E154J230KN | 0.15µF 250V 세라믹 커패시터 CH 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750CH2E154J230KN.pdf | |
![]() | PS0020VT15273BL1 | 1500pF 3500(3.5kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia(25.00mm) | PS0020VT15273BL1.pdf | |
![]() | 416F3201XCKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XCKR.pdf | |
![]() | MCU08050D2212BP100 | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2212BP100.pdf | |
![]() | MCM4116BC | MCM4116BC MOT DIP | MCM4116BC.pdf | |
![]() | HGDXTP-XX | HGDXTP-XX HGD SMD or Through Hole | HGDXTP-XX.pdf | |
![]() | AN8169N | AN8169N PANASONI DIP16 | AN8169N.pdf | |
![]() | S212EL1/044/3ESA9809.1 | S212EL1/044/3ESA9809.1 PHI BGA | S212EL1/044/3ESA9809.1.pdf | |
![]() | 62B713 | 62B713 ORIGINAL SOP | 62B713.pdf | |
![]() | UPD703003AGC-33-2B-8EU (1329000101) | UPD703003AGC-33-2B-8EU (1329000101) NEC QFP100 | UPD703003AGC-33-2B-8EU (1329000101).pdf | |
![]() | XN121M | XN121M PANASONI SOT-153 | XN121M.pdf | |
![]() | XC3142A-1TQG144 | XC3142A-1TQG144 XILINX QFP | XC3142A-1TQG144.pdf |