창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA1492-P/2SC3856-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA1492-P/2SC3856-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA1492-P/2SC3856-P | |
관련 링크 | 2SA1492-P/2, 2SA1492-P/2SC3856-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608P-1820-P-T1 | RES SMD 182 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-1820-P-T1.pdf | |
![]() | 3120172 | 3120172 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3120172.pdf | |
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![]() | SRF1690 | SRF1690 TSC SMD or Through Hole | SRF1690.pdf | |
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![]() | T498D156M025ATE700 | T498D156M025ATE700 KEMET SMD or Through Hole | T498D156M025ATE700.pdf | |
![]() | MCHC30-470K-RC | MCHC30-470K-RC ALLIED NA | MCHC30-470K-RC.pdf | |
![]() | 6MBP20JB060-3 | 6MBP20JB060-3 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP20JB060-3.pdf | |
![]() | HY62KT08081E-DG70I | HY62KT08081E-DG70I Hynix SOP28 | HY62KT08081E-DG70I.pdf | |
![]() | 01L5015 | 01L5015 IBM BGA | 01L5015.pdf |