창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA1252-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA1252-7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA1252-7 | |
관련 링크 | 2SA12, 2SA1252-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0662005.HXSL | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 0662005.HXSL.pdf | ||
LP29BF23CET | 29.4912MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP29BF23CET.pdf | ||
402F50011CDT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CDT.pdf | ||
5500.2650.04 | FMAB NEO FILTER 1PH 1ST 1A 250VA | 5500.2650.04.pdf | ||
H4464KDYA | RES 464K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4464KDYA.pdf | ||
4609H-701-500/470L | 4609H-701-500/470L BOURNS SMD or Through Hole | 4609H-701-500/470L.pdf | ||
NJM3770AD3-#ZZZB | NJM3770AD3-#ZZZB JRC DIP16 | NJM3770AD3-#ZZZB.pdf | ||
EMC3T2R | EMC3T2R ROHM SMD or Through Hole | EMC3T2R.pdf | ||
BD540B-S | BD540B-S BOURNS SMD or Through Hole | BD540B-S.pdf | ||
1206SF100F163-2 | 1206SF100F163-2 TYCO SMD | 1206SF100F163-2.pdf | ||
PC13316X8-128M | PC13316X8-128M Buffaloinc Tray | PC13316X8-128M.pdf | ||
MCP51(NF430)-A1 | MCP51(NF430)-A1 NVIDIA BGA | MCP51(NF430)-A1.pdf |