창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1144 | |
| 관련 링크 | 2SA1, 2SA1144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H1R8BB01D | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H1R8BB01D.pdf | |
![]() | PG0063.333NLT | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 400 mOhm Max Nonstandard | PG0063.333NLT.pdf | |
![]() | MCP1825S-1802E/EB | MCP1825S-1802E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825S-1802E/EB.pdf | |
![]() | CSTLS3M58GD3357-B0 | CSTLS3M58GD3357-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSTLS3M58GD3357-B0.pdf | |
![]() | NHI-1591RTGW/T | NHI-1591RTGW/T NHI QFP | NHI-1591RTGW/T.pdf | |
![]() | 2SC2383-O(TE6,C,M) | 2SC2383-O(TE6,C,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2383-O(TE6,C,M).pdf | |
![]() | IRF3711ZLPBF | IRF3711ZLPBF IR TO-262 | IRF3711ZLPBF.pdf | |
![]() | UDZWTE-178.2B 8.2V | UDZWTE-178.2B 8.2V ROHM SMD or Through Hole | UDZWTE-178.2B 8.2V.pdf | |
![]() | SN74LS121J | SN74LS121J TI DIP | SN74LS121J.pdf | |
![]() | ZW1R5 | ZW1R5 COSEL MODULE | ZW1R5.pdf | |
![]() | UPD444012LGYB70XMJH | UPD444012LGYB70XMJH NEC SMD or Through Hole | UPD444012LGYB70XMJH.pdf |