창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2S380-O | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2S380-O | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2S380-O | |
| 관련 링크 | 2S38, 2S380-O 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3BSJR18V | RES SMD 0.18 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-3BSJR18V.pdf | |
![]() | TC4863DB | TC4863DB JS DIP16 | TC4863DB.pdf | |
![]() | 476RLS010M | 476RLS010M llinoisCapacitor DIP | 476RLS010M.pdf | |
![]() | MN101C35DEP | MN101C35DEP PANASONIC QFP128 | MN101C35DEP.pdf | |
![]() | MAX882CSA+T | MAX882CSA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX882CSA+T.pdf | |
![]() | HI9P0549-9 | HI9P0549-9 INTEL SOP | HI9P0549-9.pdf | |
![]() | MCD3N03 | MCD3N03 MOT SOP-8 | MCD3N03.pdf | |
![]() | TDA7056AT/N2.518 | TDA7056AT/N2.518 NXP SMD or Through Hole | TDA7056AT/N2.518.pdf | |
![]() | P87LPC764BDH+512 | P87LPC764BDH+512 PHILIPS TSOP | P87LPC764BDH+512.pdf | |
![]() | XC7372TMPQ100-15 | XC7372TMPQ100-15 XILINX QFP | XC7372TMPQ100-15.pdf | |
![]() | TNC-J/SMA, | TNC-J/SMA, DX SMD or Through Hole | TNC-J/SMA,.pdf |