창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2R5TPC330M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2R5TPC330M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2R5TPC330M | |
관련 링크 | 2R5TPC, 2R5TPC330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 37201600511 | FUSE BRD MNT 160MA 250VAC RADIAL | 37201600511.pdf | |
![]() | RC0805FR-073K48L | RES SMD 3.48K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-073K48L.pdf | |
WSK1206R0490FEA | RES SMD 0.049 OHM 1% 1/4W 1206 | WSK1206R0490FEA.pdf | ||
![]() | ADP1043AFB100EVALZ | ADP1043AFB100EVALZ AD SMD or Through Hole | ADP1043AFB100EVALZ.pdf | |
![]() | UPD78F0893AGCA-GAD-G | UPD78F0893AGCA-GAD-G MIT SMD or Through Hole | UPD78F0893AGCA-GAD-G.pdf | |
![]() | DMN-8600D0 | DMN-8600D0 LSILOGIC BGA | DMN-8600D0.pdf | |
![]() | R8830D | R8830D RDC QFP | R8830D.pdf | |
![]() | L144AP-2 | L144AP-2 SILICONI SMD or Through Hole | L144AP-2.pdf | |
![]() | rh6080 | rh6080 rh SMD or Through Hole | rh6080.pdf | |
![]() | EAJ-420VSN472MQ35S | EAJ-420VSN472MQ35S NIPPON DIP | EAJ-420VSN472MQ35S.pdf | |
![]() | DS751088MX | DS751088MX NSC SOP14 | DS751088MX.pdf | |
![]() | TPS72013 | TPS72013 TI 5DSBGA | TPS72013.pdf |