창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2PB709A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2PB709A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2PB709A | |
| 관련 링크 | 2PB7, 2PB709A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA7M1C0G3F680K200KA | 68pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | CGA7M1C0G3F680K200KA.pdf | |
![]() | C901U609DUNDBAWL40 | 6pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U609DUNDBAWL40.pdf | |
![]() | CC2533F64RHAR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2533F64RHAR.pdf | |
![]() | PSB4506V1.2 | PSB4506V1.2 ORIGINAL DIP | PSB4506V1.2.pdf | |
![]() | RJ23T3-BCOBT | RJ23T3-BCOBT SHARP HIP28 | RJ23T3-BCOBT.pdf | |
![]() | TEESVW1A107M12R | TEESVW1A107M12R NEC SMD | TEESVW1A107M12R.pdf | |
![]() | 293D476X0020D0T | 293D476X0020D0T VISHIBA SMD or Through Hole | 293D476X0020D0T.pdf | |
![]() | LV1145BV-212.50M | LV1145BV-212.50M Pletronics SMD or Through Hole | LV1145BV-212.50M.pdf | |
![]() | MBM200HR-6G | MBM200HR-6G ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM200HR-6G.pdf | |
![]() | G6N60 | G6N60 FAIRCHILD TO-220 | G6N60.pdf | |
![]() | TLV2371IDBVR/VBGI | TLV2371IDBVR/VBGI TI SOT-153 | TLV2371IDBVR/VBGI.pdf | |
![]() | SY6-1A156M-RA | SY6-1A156M-RA ELNA SMD | SY6-1A156M-RA.pdf |