창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2NBS08-TJ2-472 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2NBS08-TJ2-472 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2NBS08-TJ2-472 | |
관련 링크 | 2NBS08-T, 2NBS08-TJ2-472 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EVK105CH0R8BW-F | 0.80pF 16V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EVK105CH0R8BW-F.pdf | ||
LDC60F-1-SN | LDC60F-1-SN COSEL DIP | LDC60F-1-SN.pdf | ||
D65943GC034 | D65943GC034 PAN QFP | D65943GC034.pdf | ||
BPAL22V10-10CNT | BPAL22V10-10CNT TI SMD or Through Hole | BPAL22V10-10CNT.pdf | ||
952004AG | 952004AG ICS SSOP | 952004AG.pdf | ||
A70Q500 | A70Q500 ORIGINAL SMD or Through Hole | A70Q500.pdf | ||
185291-1 | 185291-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 185291-1.pdf | ||
BCM7022RPB1 | BCM7022RPB1 BROADCOM BGA- | BCM7022RPB1.pdf | ||
SAF-XC888CLM-6FFA5VAC | SAF-XC888CLM-6FFA5VAC Infineon TQFP-64 | SAF-XC888CLM-6FFA5VAC.pdf | ||
CP2104-F03 | CP2104-F03 Siliconlabs QFN | CP2104-F03.pdf |