창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N930(A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N930(A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N930(A | |
| 관련 링크 | 2N93, 2N930(A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH350VSN472MP30S | 4700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 88 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH350VSN472MP30S.pdf | |
![]() | ISS139 | ISS139 GD TO-35 | ISS139.pdf | |
![]() | D75P518GF | D75P518GF NEC QFP | D75P518GF.pdf | |
![]() | EURL | EURL ORIGINAL SMD or Through Hole | EURL.pdf | |
![]() | 1SS388TPH3 | 1SS388TPH3 Toshiba SMD or Through Hole | 1SS388TPH3.pdf | |
![]() | XC2V200-6FG676C | XC2V200-6FG676C XILINK BGA | XC2V200-6FG676C.pdf | |
![]() | ESME630LGC473MDA0M | ESME630LGC473MDA0M nippon DIP | ESME630LGC473MDA0M.pdf | |
![]() | MAX180BEQH-D | MAX180BEQH-D MAX PLCC-44 | MAX180BEQH-D.pdf | |
![]() | HSMS-2817-TR1G TEL:82766440 | HSMS-2817-TR1G TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2817-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | B57891M0223J000 | B57891M0223J000 EPCOS DIP-2 | B57891M0223J000.pdf | |
![]() | DM28C256A-200/B | DM28C256A-200/B SEEQ SMD or Through Hole | DM28C256A-200/B.pdf |