창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N7008-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N7008 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 230mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2N7008-G | |
관련 링크 | 2N70, 2N7008-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 595D225X9050C8T | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2812 (7132 Metric) 1.7 Ohm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 595D225X9050C8T.pdf | |
![]() | DG160-7EC | AC/DC CONVERTER 12V 160W | DG160-7EC.pdf | |
![]() | G9YA-12S-3S DC5 | G9YA-12S-3S DC5 ORIGINAL SMD or Through Hole | G9YA-12S-3S DC5.pdf | |
![]() | HSC-15-3 | HSC-15-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSC-15-3.pdf | |
![]() | LP2997MR+ | LP2997MR+ NSC SOP | LP2997MR+.pdf | |
![]() | 2N3887 | 2N3887 POWEREX STUD | 2N3887.pdf | |
![]() | 08-0660-01/14287-501 | 08-0660-01/14287-501 CISCOSYSTEMS TQFP-100P | 08-0660-01/14287-501.pdf | |
![]() | WP90265L3 | WP90265L3 FAIR TO92 | WP90265L3.pdf | |
![]() | MK2069-04GILFTR | MK2069-04GILFTR ICS TSSOP-56L | MK2069-04GILFTR.pdf | |
![]() | M37271MF-263SP | M37271MF-263SP MITSUBISHI DIP54 | M37271MF-263SP.pdf | |
![]() | S-1009C35I-N4T1U | S-1009C35I-N4T1U SEKIO SC-82AB | S-1009C35I-N4T1U.pdf | |
![]() | LN293P | LN293P TI DIP | LN293P.pdf |