창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N7002LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N7002L Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 26/May/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1553 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 115mA(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 225mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 2N7002LT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2N7002LT1G | |
관련 링크 | 2N7002, 2N7002LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0603JT200K | RES SMD 200K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT200K.pdf | |
![]() | 1W.12V | 1W.12V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W.12V.pdf | |
![]() | 1AB08428ABAA | 1AB08428ABAA ST QFP64 | 1AB08428ABAA.pdf | |
![]() | SXE16VB391M10X16L | SXE16VB391M10X16L UCC SMD or Through Hole | SXE16VB391M10X16L.pdf | |
![]() | Q9069 | Q9069 ORIGINAL PLCC | Q9069.pdf | |
![]() | XC6204-7PQ160 | XC6204-7PQ160 ORIGINAL QFP | XC6204-7PQ160.pdf | |
![]() | CS18LV10245DCR70 | CS18LV10245DCR70 CHIPLUS STSOP32 | CS18LV10245DCR70.pdf | |
![]() | M37274MA-082SP | M37274MA-082SP MIT DIP | M37274MA-082SP.pdf | |
![]() | SAC1.03-02 | SAC1.03-02 ORIGINAL SOP-16L | SAC1.03-02.pdf | |
![]() | S1D1507D00B000 | S1D1507D00B000 EPSON SMD or Through Hole | S1D1507D00B000.pdf | |
![]() | ROP101878-R4A | ROP101878-R4A ORIGINAL QFP-208 | ROP101878-R4A.pdf |