창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002E Datasheet | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 250mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 21pF @ 5V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002E | |
| 관련 링크 | 2N70, 2N7002E 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD632JH/+ | AD632JH/+ AD CAN10 | AD632JH/+.pdf | |
![]() | PC908RF2 | PC908RF2 MOTOROLA TQFP32 | PC908RF2.pdf | |
![]() | LM386MM | LM386MM NSC MSOP-8 | LM386MM.pdf | |
![]() | M38256AP-A3 | M38256AP-A3 OKI DIP28 | M38256AP-A3.pdf | |
![]() | ROB-10V330ME3 | ROB-10V330ME3 ELNA DIP | ROB-10V330ME3.pdf | |
![]() | SMA7022MU | SMA7022MU SK ZIP18 | SMA7022MU.pdf | |
![]() | SIOVCN1206K40G | SIOVCN1206K40G EPCOS SMD or Through Hole | SIOVCN1206K40G.pdf | |
![]() | SB2030CT,SB1640CT,SB1635CT | SB2030CT,SB1640CT,SB1635CT PEC SMD or Through Hole | SB2030CT,SB1640CT,SB1635CT.pdf | |
![]() | 1117-CY | 1117-CY BL TO-252 | 1117-CY.pdf | |
![]() | 350P6SP | 350P6SP NEC SMD or Through Hole | 350P6SP.pdf | |
![]() | L3G4200DH | L3G4200DH STMicroelectronics SMD or Through Hole | L3G4200DH.pdf | |
![]() | HS751K5 F K J G H | HS751K5 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS751K5 F K J G H.pdf |