창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002E-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002E Datasheet | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 250mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 21pF @ 5V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-236 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002E-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | 2N7002E-, 2N7002E-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402FT56R2 | RES SMD 56.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT56R2.pdf | |
![]() | 767145131APTR13 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | 767145131APTR13.pdf | |
![]() | EBLS1608-4R7K | EBLS1608-4R7K HY SMD or Through Hole | EBLS1608-4R7K.pdf | |
![]() | AFCT-5179 | AFCT-5179 AVAGO SMD or Through Hole | AFCT-5179.pdf | |
![]() | MB6M DIP | MB6M DIP SEP DIP-4 | MB6M DIP.pdf | |
![]() | C4532JB1C106KT020U | C4532JB1C106KT020U TDK 1812-106K | C4532JB1C106KT020U.pdf | |
![]() | VC7696 | VC7696 VTC SOP8 | VC7696.pdf | |
![]() | UA771S | UA771S ORIGINAL SOP-8 | UA771S.pdf | |
![]() | NLU1GT04CMX1TCG | NLU1GT04CMX1TCG ON SMD or Through Hole | NLU1GT04CMX1TCG.pdf | |
![]() | EP9102 | EP9102 PCA SMD or Through Hole | EP9102.pdf | |
![]() | 3RHP1240D12 | 3RHP1240D12 ORIGINAL NEW | 3RHP1240D12.pdf | |
![]() | LP38859S-0.8/NOPB | LP38859S-0.8/NOPB NSC TO-263-5 | LP38859S-0.8/NOPB.pdf |