창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N7002DW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N7002DW Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 IDSS Parameter Update 11/Mar/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1603 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 115mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 50mA, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 2N7002DWTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2N7002DW | |
관련 링크 | 2N70, 2N7002DW 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | IDP06E60********** | IDP06E60********** INF TO-220-2 | IDP06E60**********.pdf | |
![]() | 4708-6* | 4708-6* SIG DIP-24 | 4708-6*.pdf | |
![]() | 10.7mh-tc | 10.7mh-tc -p sfecv | 10.7mh-tc.pdf | |
![]() | S8210 | S8210 PIXELWORK TSSOP-6 | S8210.pdf | |
![]() | FU-632SEA-3M87A | FU-632SEA-3M87A MITSUBISHI SMD or Through Hole | FU-632SEA-3M87A.pdf | |
![]() | R114780 | R114780 RAD SMD or Through Hole | R114780.pdf | |
![]() | 3366U-1-102 | 3366U-1-102 BOURNS DIP3 | 3366U-1-102.pdf | |
![]() | BX80536GE1733FJ | BX80536GE1733FJ INTEL BGA | BX80536GE1733FJ.pdf | |
![]() | LT1789CS8-10#TR | LT1789CS8-10#TR LT SOP-8 | LT1789CS8-10#TR.pdf | |
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![]() | 20.0MHZ | 20.0MHZ TFTTBIK DIP42012.5 | 20.0MHZ.pdf | |
![]() | 228635-1 | 228635-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 228635-1.pdf |