창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N7002DW-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N7002DW Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 230mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 50mA, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 310mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 2N7002DWDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2N7002DW-7 | |
관련 링크 | 2N7002, 2N7002DW-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | SMB8J26CAHE3/5B | TVS DIODE 26VWM 42.1VC SMB | SMB8J26CAHE3/5B.pdf | |
![]() | SIHG16N50C-E3 | MOSFET N-CH 500V 16A TO-247AC | SIHG16N50C-E3.pdf | |
![]() | AT0603DRE07237KL | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07237KL.pdf | |
![]() | RT0603DRD0730K9L | RES SMD 30.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0730K9L.pdf | |
![]() | RT0805BRC0711KL | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0711KL.pdf | |
![]() | PHP00805E9653BBT1 | RES SMD 965K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E9653BBT1.pdf | |
![]() | JS28F640J3A115 | JS28F640J3A115 INTEL TSOP-56 | JS28F640J3A115.pdf | |
![]() | 1N2811BJANTX | 1N2811BJANTX Microsemi NA | 1N2811BJANTX.pdf | |
![]() | BSP772R | BSP772R Infineon SOP-8 | BSP772R.pdf | |
![]() | PF116 | PF116 BGA TI | PF116.pdf | |
![]() | 14D270 | 14D270 STTH/ZOV SMD or Through Hole | 14D270.pdf | |
![]() | ZUS252408-XMBT | ZUS252408-XMBT COEL SMD or Through Hole | ZUS252408-XMBT.pdf |