창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N7002DW-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N7002DW Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 230mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 50mA, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 310mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 2N7002DW-FDITR 2N7002DW7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2N7002DW-7-F | |
관련 링크 | 2N7002D, 2N7002DW-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | CMF5512K900BHR6 | RES 12.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5512K900BHR6.pdf | |
![]() | MAX4245EXT | MAX4245EXT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4245EXT.pdf | |
![]() | 74ACT157PC | 74ACT157PC FAIRCHILD DIP-16 | 74ACT157PC.pdf | |
![]() | N7E50-D516PG-30 | N7E50-D516PG-30 M SMD or Through Hole | N7E50-D516PG-30.pdf | |
![]() | KSR2003TAM | KSR2003TAM SAMSUNG TO-92 | KSR2003TAM.pdf | |
![]() | C3216X7R2A154MT | C3216X7R2A154MT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A154MT.pdf | |
![]() | 3453LF1-010 | 3453LF1-010 ORIGINAL NEW | 3453LF1-010.pdf | |
![]() | HM1284 | HM1284 CMD SOP | HM1284.pdf | |
![]() | ML6428CS4X | ML6428CS4X FSC Call | ML6428CS4X.pdf | |
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![]() | CR9988N | CR9988N ORIGINAL SMD or Through Hole | CR9988N.pdf | |
![]() | ECUV1H101JCH | ECUV1H101JCH PAN CAP | ECUV1H101JCH.pdf |