창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002BKMB,315 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002BKMB Datasheet | |
| 주요제품 | NXP - RDS(on) MOSFETs in Ultra-Small Packages | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 Leadframe Material Update 20/Mar/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 450mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 450mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 360mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-DFN1006B(.60x1) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002BKMB,315-ND 568-10438-2 934065862315 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002BKMB,315 | |
| 관련 링크 | 2N7002BK, 2N7002BKMB,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
| MBR12045CT | DIODE MODULE 45V 120A 2TOWER | MBR12045CT.pdf | ||
![]() | GF1D/1754 | DIODE GEN PURP 200V 1A DO214BA | GF1D/1754.pdf | |
![]() | CMF556K0400BHEK | RES 6.04K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K0400BHEK.pdf | |
![]() | PMBS3904. | PMBS3904. NXP SOT23 | PMBS3904..pdf | |
![]() | MEF 6.8uF | MEF 6.8uF ORIGINAL SMD or Through Hole | MEF 6.8uF.pdf | |
![]() | DS50EV401 | DS50EV401 NS TSSOP | DS50EV401.pdf | |
![]() | M36W0T6040T1ZAQ | M36W0T6040T1ZAQ ST BGA | M36W0T6040T1ZAQ.pdf | |
![]() | TMX390Z55GF N233 | TMX390Z55GF N233 TI IC74LM4000 | TMX390Z55GF N233.pdf | |
![]() | SLASZ 4M/800 | SLASZ 4M/800 INTEL BGACPU | SLASZ 4M/800.pdf | |
![]() | LT1016CDR | LT1016CDR TIS Call | LT1016CDR.pdf | |
![]() | AIMC-0402-22N | AIMC-0402-22N Abracon NA | AIMC-0402-22N.pdf | |
![]() | LT1236BIN8-2.5 | LT1236BIN8-2.5 LT DIP8 | LT1236BIN8-2.5.pdf |