창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002-G Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOT-23 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 250mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 250mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 25pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002-G | |
| 관련 링크 | 2N70, 2N7002-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX103M025J022 | 10000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX103M025J022.pdf | |
![]() | LP036F35CDT | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F35CDT.pdf | |
![]() | DRA74-100-R | 10µH Shielded Wirewound Inductor 2.56A 43 mOhm Nonstandard | DRA74-100-R.pdf | |
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![]() | CRCW2010470KFKEFHP | RES SMD 470K OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010470KFKEFHP.pdf | |
![]() | SM2615FT4R87 | RES SMD 4.87 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT4R87.pdf | |
![]() | HMC409LP3 | HMC409LP3 Hittite MLP | HMC409LP3.pdf | |
![]() | 712340005 | 712340005 MLX SMD or Through Hole | 712340005.pdf | |
![]() | 77315-424-08LF | 77315-424-08LF FCIELX SMD or Through Hole | 77315-424-08LF.pdf | |
![]() | CXA1655M-T4 | CXA1655M-T4 SONY SOP | CXA1655M-T4.pdf | |
![]() | C5750X5R1H303KT | C5750X5R1H303KT ORIGINAL SMD or Through Hole | C5750X5R1H303KT.pdf | |
![]() | T9311-007 | T9311-007 TOSH SOP20 | T9311-007.pdf |