창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N6768T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N6764,66,68,70T1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 14A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-254-3, TO-254AA(직선 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-254AA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N6768T1 | |
| 관련 링크 | 2N67, 2N6768T1 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | GCM1555C1H7R0DA16J | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H7R0DA16J.pdf | |
![]() | SL22 7R010-B | ICL 7 OHM 20% 10A 22MM | SL22 7R010-B.pdf | |
![]() | RCP0505B10R0GED | RES SMD 10 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B10R0GED.pdf | |
![]() | ART915X25275YZ25 | RFID Tag 902MHz ~ 928MHz EPC Encapsulated | ART915X25275YZ25.pdf | |
![]() | 1808AC222MAT1A 1808-222M 1KV H | 1808AC222MAT1A 1808-222M 1KV H AVX SMD or Through Hole | 1808AC222MAT1A 1808-222M 1KV H.pdf | |
![]() | GC80960RP3V334 | GC80960RP3V334 INTEL BGA | GC80960RP3V334.pdf | |
![]() | XC2C384-FTG256AMS | XC2C384-FTG256AMS XILINX BGA | XC2C384-FTG256AMS.pdf | |
![]() | C0603C224Z4VAC7867 0603-224Z | C0603C224Z4VAC7867 0603-224Z KEMET SMD or Through Hole | C0603C224Z4VAC7867 0603-224Z.pdf | |
![]() | CY167-45DMB | CY167-45DMB CY DIP | CY167-45DMB.pdf | |
![]() | MBM8117800A-60 | MBM8117800A-60 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM8117800A-60.pdf | |
![]() | 62P00/MEF | 62P00/MEF MOTOROLA SMD | 62P00/MEF.pdf |