창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N6705 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N6705 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N6705 | |
| 관련 링크 | 2N6, 2N6705 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C472KGRAC7800 | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C472KGRAC7800.pdf | |
![]() | HM78-40181LFTR | 180µH Shielded Inductor 420mA 980 mOhm Max Nonstandard | HM78-40181LFTR.pdf | |
![]() | TNPW20103K57BEEY | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K57BEEY.pdf | |
![]() | H5PS1G831CFP-S6C | H5PS1G831CFP-S6C HY BGA | H5PS1G831CFP-S6C.pdf | |
![]() | D18001CW-514 | D18001CW-514 NEC DIP64 | D18001CW-514.pdf | |
![]() | BI899-3-R820 | BI899-3-R820 BI DIP14 | BI899-3-R820.pdf | |
![]() | LMX2306SLEX/NOPB | LMX2306SLEX/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMX2306SLEX/NOPB.pdf | |
![]() | 592N8 | 592N8 ORIGINAL DIP8 | 592N8.pdf | |
![]() | CS9539J | CS9539J ORIGINAL TO220 | CS9539J.pdf | |
![]() | IRF5305+S | IRF5305+S I SMD or Through Hole | IRF5305+S.pdf | |
![]() | NACY221M35V8X10.5TR13F | NACY221M35V8X10.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACY221M35V8X10.5TR13F.pdf |