창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N6676G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N6676G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N6676G | |
| 관련 링크 | 2N66, 2N6676G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 106-820J | 82nH Unshielded Inductor 960mA 110 mOhm Max 2-SMD | 106-820J.pdf | |
![]() | PT0805JR-070R39L | RES SMD 0.39 OHM 5% 1/8W 0805 | PT0805JR-070R39L.pdf | |
![]() | HLMP2350S02E | HLMP2350S02E hp SMD or Through Hole | HLMP2350S02E.pdf | |
![]() | IBM32R5751PQ | IBM32R5751PQ IBM QFP80 | IBM32R5751PQ.pdf | |
![]() | 25USR12000M30X25 | 25USR12000M30X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 25USR12000M30X25.pdf | |
![]() | BCM54221A4KPT | BCM54221A4KPT BROADCOM QFP | BCM54221A4KPT.pdf | |
![]() | H2207 | H2207 HRS SMD or Through Hole | H2207.pdf | |
![]() | LE82945GZ | LE82945GZ INTEL BGA | LE82945GZ.pdf | |
![]() | CA3053B | CA3053B HARRIS CAN-8 | CA3053B.pdf | |
![]() | UUT1C100MCR1GS | UUT1C100MCR1GS NICHICON B | UUT1C100MCR1GS.pdf | |
![]() | BMC022 | BMC022 BOSCH LGA12 | BMC022.pdf | |
![]() | TLE42764D V50 | TLE42764D V50 infineon na | TLE42764D V50.pdf |