창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N663 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N663 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N663 | |
| 관련 링크 | 2N6, 2N663 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ1812Y151KBBAT4X | 150pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y151KBBAT4X.pdf | |
| GA10SICP12-247 | SIC CO-PACK SJT/RECT 10A 1.2KV | GA10SICP12-247.pdf | ||
![]() | ATMEGA128RFA1-ZU | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 64-VFQFN Exposed Pad | ATMEGA128RFA1-ZU.pdf | |
![]() | DDB6U84N16R | DDB6U84N16R EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U84N16R.pdf | |
![]() | RK10J11RK3B503/EIP | RK10J11RK3B503/EIP NAIS SMD or Through Hole | RK10J11RK3B503/EIP.pdf | |
![]() | M6T1008V2E-GB70L | M6T1008V2E-GB70L SAMSUNG SOP | M6T1008V2E-GB70L.pdf | |
![]() | LXT9781HC.C4 | LXT9781HC.C4 ORIGINAL QFP | LXT9781HC.C4.pdf | |
![]() | 550122T250AC2B | 550122T250AC2B CDE DIP | 550122T250AC2B.pdf | |
![]() | KSH122TF mpq=2k | KSH122TF mpq=2k FSC TO-252 | KSH122TF mpq=2k.pdf | |
![]() | BA6700FV | BA6700FV ROHM SSOP | BA6700FV.pdf |