창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N6160 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N6160 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N6160 | |
관련 링크 | 2N6, 2N6160 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B-25.000MBBK-T | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-25.000MBBK-T.pdf | |
![]() | RG3216N-66R5-B-T5 | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-66R5-B-T5.pdf | |
![]() | LM64142AIM | LM64142AIM NS SOP8 | LM64142AIM.pdf | |
![]() | MS24265H16T-24P | MS24265H16T-24P ORIGINAL SMD or Through Hole | MS24265H16T-24P.pdf | |
![]() | XC2V250-4CFG256 | XC2V250-4CFG256 XILINX BGA | XC2V250-4CFG256.pdf | |
![]() | AT93C66-SI1.8 | AT93C66-SI1.8 HT SOP | AT93C66-SI1.8.pdf | |
![]() | BZX384-B7V5,115 | BZX384-B7V5,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B7V5,115.pdf | |
![]() | HUF76445S3ST | HUF76445S3ST HARRIH TO-263 | HUF76445S3ST.pdf | |
![]() | HY27UG08BG5A-TPCB | HY27UG08BG5A-TPCB HY TSOP48 | HY27UG08BG5A-TPCB.pdf | |
![]() | MAX5943AEEE+T | MAX5943AEEE+T MAXIN SMD | MAX5943AEEE+T.pdf | |
![]() | HFC0300 | HFC0300 MPS SOP8 | HFC0300.pdf | |
![]() | NP88N075KUE-E1-AZ | NP88N075KUE-E1-AZ RENESAS SMD or Through Hole | NP88N075KUE-E1-AZ.pdf |