창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N60/SSF2N60/TSF2N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N60/SSF2N60/TSF2N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N60/SSF2N60/TSF2N | |
| 관련 링크 | 2N60/SSF2N, 2N60/SSF2N60/TSF2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H1842BST1 | RES SMD 18.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1842BST1.pdf | |
![]() | DST310H-55B222M250 | DST310H-55B222M250 muRata DIP | DST310H-55B222M250.pdf | |
![]() | L2B1000 | L2B1000 LSI BGA | L2B1000.pdf | |
![]() | DM8131J | DM8131J NS CDIP | DM8131J.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16MC102-I/ML | DSPIC33FJ16MC102-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16MC102-I/ML.pdf | |
![]() | LMX2335ATM | LMX2335ATM NS SSOP | LMX2335ATM.pdf | |
![]() | PESD3V3S1BB | PESD3V3S1BB NXP SMD or Through Hole | PESD3V3S1BB.pdf | |
![]() | RCR3135B-152SI | RCR3135B-152SI RCR SOT-23 | RCR3135B-152SI.pdf | |
![]() | WJLXT360LE.A2 | WJLXT360LE.A2 CORTINA LQFP44 | WJLXT360LE.A2.pdf | |
![]() | B57311-V2472-K060 | B57311-V2472-K060 EPCOS SMD or Through Hole | B57311-V2472-K060.pdf | |
![]() | ROA-25V470MG3 | ROA-25V470MG3 ELNA DIP | ROA-25V470MG3.pdf | |
![]() | JC1C106M04006VR146 | JC1C106M04006VR146 SAMWHA SMD | JC1C106M04006VR146.pdf |