창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N5551/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N5551/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N5551/P | |
| 관련 링크 | 2N55, 2N5551/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0234006.MXEP | FUSE CERAMIC 6A 250VAC 5X20MM | 0234006.MXEP.pdf | |
![]() | 416F27035AAR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035AAR.pdf | |
![]() | PG0702.102NL | 1µH Shielded Wirewound Inductor 26.1A 1.76 mOhm Nonstandard | PG0702.102NL.pdf | |
![]() | NHQMM473B400T10 | NTC Thermistor 47k 0603 (1608 Metric) | NHQMM473B400T10.pdf | |
![]() | TH2033.54 | TH2033.54 MELEXIS SOP-8 | TH2033.54.pdf | |
![]() | S-1170B32UC-OTR-TFG | S-1170B32UC-OTR-TFG SEIKO SOT-89-5 | S-1170B32UC-OTR-TFG.pdf | |
![]() | ep310-2es | ep310-2es ORIGINAL SMD or Through Hole | ep310-2es.pdf | |
![]() | 21048639 | 21048639 JDSU SMD or Through Hole | 21048639.pdf | |
![]() | 701070038 | 701070038 Molex SMD or Through Hole | 701070038.pdf | |
![]() | UPD78F9222CX-DA8 | UPD78F9222CX-DA8 NEC DIP20 | UPD78F9222CX-DA8.pdf | |
![]() | BCM6315KOM | BCM6315KOM BROADCOM QFP | BCM6315KOM.pdf | |
![]() | TF-5089 | TF-5089 Microsemi SMD or Through Hole | TF-5089.pdf |