창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N4864A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N4864A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N4864A | |
| 관련 링크 | 2N48, 2N4864A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DA1206E300R-10 | 30 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 500mA 4 Lines 300 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | DA1206E300R-10.pdf | |
![]() | RC0603FR-073K3L | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-073K3L.pdf | |
![]() | M65322-0002S/QMV781BB1 | M65322-0002S/QMV781BB1 MITSUBISHI QFP | M65322-0002S/QMV781BB1.pdf | |
![]() | SD5302RBI | SD5302RBI ORIGINAL BGA | SD5302RBI.pdf | |
![]() | MN4066B | MN4066B MOTOROLA DIP-14 | MN4066B.pdf | |
![]() | CEM8434+ | CEM8434+ MURATA NULL | CEM8434+.pdf | |
![]() | CR6850S | CR6850S CR SOT23-6 | CR6850S.pdf | |
![]() | HCI1608-R10K | HCI1608-R10K ORIGINAL SMD or Through Hole | HCI1608-R10K.pdf | |
![]() | DPL-22 | DPL-22 KACN SMD or Through Hole | DPL-22.pdf | |
![]() | C64070.18 | C64070.18 NVIDIA BGA | C64070.18.pdf | |
![]() | TFPB-22L,TFPB-25L,TFPB-30L | TFPB-22L,TFPB-25L,TFPB-30L ORIGINAL SMD or Through Hole | TFPB-22L,TFPB-25L,TFPB-30L.pdf | |
![]() | XP952AB | XP952AB TECHWORLD DIP20 | XP952AB.pdf |