창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N4260 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N4260 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N4260 | |
| 관련 링크 | 2N4, 2N4260 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SD6030-2R7-R | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 4.08A 18 mOhm Max Nonstandard | SD6030-2R7-R.pdf | |
![]() | RG1005P-3741-W-T5 | RES SMD 3.74K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-3741-W-T5.pdf | |
![]() | LRC-LRF2010-01-R007-F | LRC-LRF2010-01-R007-F IRC SMD | LRC-LRF2010-01-R007-F.pdf | |
![]() | MBR60035 | MBR60035 MO SMD or Through Hole | MBR60035.pdf | |
![]() | V58C2512164SAI-5 | V58C2512164SAI-5 ProMOS BGA | V58C2512164SAI-5.pdf | |
![]() | TDCC-G151F | TDCC-G151F LG SMD or Through Hole | TDCC-G151F.pdf | |
![]() | HYCOSEGOMF2P-5S60E-C | HYCOSEGOMF2P-5S60E-C HY BGA | HYCOSEGOMF2P-5S60E-C.pdf | |
![]() | F623179 | F623179 MENTOR SMD or Through Hole | F623179.pdf | |
![]() | D4416016G5-A15-9IF | D4416016G5-A15-9IF N/A TSOP | D4416016G5-A15-9IF.pdf | |
![]() | DSC011M-15 | DSC011M-15 FUJITSU TO-3PF | DSC011M-15.pdf | |
![]() | PIC16F876I/P | PIC16F876I/P MICROCHIP DIP | PIC16F876I/P.pdf | |
![]() | DS1785SM3 | DS1785SM3 DALLAS SOP | DS1785SM3.pdf |