창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N3572 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N3572 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N3572 | |
| 관련 링크 | 2N3, 2N3572 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32023ADR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023ADR.pdf | |
![]() | RMCF0402FT39K2 | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT39K2.pdf | |
![]() | EXB-V8V914JV | RES ARRAY 4 RES 910K OHM 1206 | EXB-V8V914JV.pdf | |
![]() | CC-W9P-V502-C | CC-W9P-V502-C ORIGINAL SMD or Through Hole | CC-W9P-V502-C.pdf | |
![]() | H4P041NXLF | H4P041NXLF LB DIP40 | H4P041NXLF.pdf | |
![]() | 1121M3-3.3 | 1121M3-3.3 Sipex SMD | 1121M3-3.3.pdf | |
![]() | 29F4G08AAAWP/A | 29F4G08AAAWP/A MICRON TSOP | 29F4G08AAAWP/A.pdf | |
![]() | MB8116165-70PFTN | MB8116165-70PFTN FUJI SMD or Through Hole | MB8116165-70PFTN.pdf | |
![]() | VJ1812Y154KXEAT4X | VJ1812Y154KXEAT4X VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812Y154KXEAT4X.pdf | |
![]() | CXD9576R | CXD9576R SONY QFP | CXD9576R.pdf | |
![]() | E28F400BVB80 | E28F400BVB80 INTEL SMD or Through Hole | E28F400BVB80.pdf | |
![]() | TPA0252PER | TPA0252PER TI SSOP | TPA0252PER.pdf |