창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N3485AJANTXV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N3485AJANTXV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N3485AJANTXV | |
관련 링크 | 2N3485A, 2N3485AJANTXV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF6032K400JKEK | RES 32.4K OHM 1W 5% AXIAL | CMF6032K400JKEK.pdf | |
![]() | MICRF220AYQS-TR | QwikRadio® RF Receiver ASK, OOK 300MHz ~ 450MHz -112.5dBm 20kbps PCB, Surface Mount 16-QSOP | MICRF220AYQS-TR.pdf | |
![]() | M-APP5501A | M-APP5501A LUCENT BGA | M-APP5501A.pdf | |
![]() | NRLM222M80V22X40F | NRLM222M80V22X40F NICCOMP DIP | NRLM222M80V22X40F.pdf | |
![]() | 12C508A-4PI | 12C508A-4PI MICROCHIP DIP8 | 12C508A-4PI.pdf | |
![]() | CLA4B102KBNE | CLA4B102KBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CLA4B102KBNE.pdf | |
![]() | XC68SC302PU2.0 | XC68SC302PU2.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC68SC302PU2.0.pdf | |
![]() | TEA5764VK | TEA5764VK FHILIPS BGA | TEA5764VK.pdf | |
![]() | EC3SM-S-20.120MTR | EC3SM-S-20.120MTR IDT TSSOP | EC3SM-S-20.120MTR.pdf | |
![]() | BA4584 | BA4584 ROHM DIPSOP | BA4584.pdf | |
![]() | DAC8803IDBTG4 | DAC8803IDBTG4 TI/BB SSOP | DAC8803IDBTG4.pdf |