창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N2885 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N2885 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N2885 | |
| 관련 링크 | 2N2, 2N2885 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APTGT150DH120G | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | APTGT150DH120G.pdf | |
![]() | MBB02070C2210FRP00 | RES 221 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2210FRP00.pdf | |
![]() | 2SC4226-T1 R25 | 2SC4226-T1 R25 NEC SOT323 | 2SC4226-T1 R25.pdf | |
![]() | BADIP/SOP339F | BADIP/SOP339F ROHM SOP | BADIP/SOP339F.pdf | |
![]() | EMC6N300CK | EMC6N300CK SMSC SSOP | EMC6N300CK.pdf | |
![]() | 09-0408-00-03 | 09-0408-00-03 Binder SMD or Through Hole | 09-0408-00-03.pdf | |
![]() | HW5032 | HW5032 N/Y DIP18 | HW5032.pdf | |
![]() | J114-12P | J114-12P TELEDYNE SMD or Through Hole | J114-12P.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F (X700 | 216CPIAKA13F (X700 ATI BGA | 216CPIAKA13F (X700.pdf | |
![]() | LTC1142HVCG-ADJ#PBF | LTC1142HVCG-ADJ#PBF LINEAR SSOP28 | LTC1142HVCG-ADJ#PBF.pdf | |
![]() | N255CH36GOO | N255CH36GOO WESTCODE Module | N255CH36GOO.pdf |