창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N2879 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N2879 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-59 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N2879 | |
| 관련 링크 | 2N2, 2N2879 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D240FXAAC | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240FXAAC.pdf | |
![]() | RT0603FRE0754K9L | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0754K9L.pdf | |
![]() | PR02000206802JR500 | RES 68K OHM 2W 5% AXIAL | PR02000206802JR500.pdf | |
![]() | CFM14JT10M0 | RES 10M OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT10M0.pdf | |
![]() | 300400840005 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400840005.pdf | |
![]() | ML6209B183MRG | ML6209B183MRG MDC SOT23-5 | ML6209B183MRG.pdf | |
![]() | TCC764H309 | TCC764H309 NA BGA | TCC764H309.pdf | |
![]() | LA11560 | LA11560 HTI SOP5.2mm | LA11560.pdf | |
![]() | PSD108/08 | PSD108/08 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD108/08.pdf | |
![]() | FA80486GXSF33 | FA80486GXSF33 INTEL TQFP144 | FA80486GXSF33.pdf | |
![]() | UD2-3SNRN | UD2-3SNRN NEC SMD or Through Hole | UD2-3SNRN.pdf | |
![]() | HER304-ED | HER304-ED VISHAY SMB | HER304-ED.pdf |