창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N2246 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N2246 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N2246 | |
관련 링크 | 2N2, 2N2246 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AM5890S L/F | AM5890S L/F AMTEK SMD or Through Hole | AM5890S L/F.pdf | |
![]() | QMV155 | QMV155 NQRTEL DIP-8 | QMV155.pdf | |
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![]() | LGM779 | LGM779 ORIGINAL 1206 | LGM779.pdf | |
![]() | 52271-0579 | 52271-0579 molex Connector | 52271-0579.pdf | |
![]() | TSL1112RA-471KR75-PF | TSL1112RA-471KR75-PF TDK DIP | TSL1112RA-471KR75-PF.pdf | |
![]() | GMZJ 11B | GMZJ 11B PANJIT MICRO-MELF | GMZJ 11B.pdf | |
![]() | FSP2110C18AD | FSP2110C18AD FOSLINK SMD or Through Hole | FSP2110C18AD.pdf | |
![]() | CX24941-18ES | CX24941-18ES CONEXANT BGA | CX24941-18ES.pdf | |
![]() | IR2103IOR | IR2103IOR IOR DIP-8 | IR2103IOR.pdf | |
![]() | TC55RP4302EMB713 | TC55RP4302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP4302EMB713.pdf | |
![]() | EF4442JMG/B | EF4442JMG/B NS DIP | EF4442JMG/B.pdf |