창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N1845 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N1845 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N1845 | |
| 관련 링크 | 2N1, 2N1845 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLV25T-5R6J-PFD | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 2.5 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-5R6J-PFD.pdf | |
![]() | RG2012V-2610-D-T5 | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-2610-D-T5.pdf | |
![]() | TSA143TNND03 93 | TSA143TNND03 93 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSA143TNND03 93.pdf | |
![]() | LM3S8530-IBZ50-A2 | LM3S8530-IBZ50-A2 TI SMD or Through Hole | LM3S8530-IBZ50-A2.pdf | |
![]() | GA521C-X3-01P | GA521C-X3-01P CONEXANT BGA | GA521C-X3-01P.pdf | |
![]() | MD2764-40/B | MD2764-40/B INTEL/REI DIP | MD2764-40/B.pdf | |
![]() | POWSPWC | POWSPWC TI TSSP | POWSPWC.pdf | |
![]() | TLR337T | TLR337T TOSHIBA DIP4 | TLR337T.pdf | |
![]() | MMBZ5221ELT1G | MMBZ5221ELT1G ON SMD or Through Hole | MMBZ5221ELT1G.pdf | |
![]() | ST15-12-5S | ST15-12-5S ARCH DIP | ST15-12-5S.pdf | |
![]() | MOL3420A-01 | MOL3420A-01 GPS SMD or Through Hole | MOL3420A-01.pdf |