창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N1837 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N1837 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N1837 | |
| 관련 링크 | 2N1, 2N1837 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495X476K035ATE185 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 185 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X476K035ATE185.pdf | |
![]() | 0313010.MX250P | FUSE GLASS 10A 250VAC 3AB 3AG | 0313010.MX250P.pdf | |
![]() | 402F204XXCJR | 20.48MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F204XXCJR.pdf | |
![]() | 416F50011CDT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011CDT.pdf | |
![]() | 1N4937-E3/53 | DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL | 1N4937-E3/53.pdf | |
![]() | 27-030301-000-1 | 27-030301-000-1 NXP HVQFN-88P | 27-030301-000-1.pdf | |
![]() | ST62T25C3 | ST62T25C3 ST DIP-28 | ST62T25C3.pdf | |
![]() | 74AC644 | 74AC644 FAI SOP24 | 74AC644.pdf | |
![]() | S21M4F | S21M4F SHARP DIPSOP | S21M4F.pdf | |
![]() | AES2510-I-GA-TR-GO | AES2510-I-GA-TR-GO AUTHEN SMD or Through Hole | AES2510-I-GA-TR-GO.pdf | |
![]() | CL05C151JBNC | CL05C151JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C151JBNC.pdf |