창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N1346 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N1346 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N1346 | |
| 관련 링크 | 2N1, 2N1346 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P6N2JT000 | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 700 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P6N2JT000.pdf | |
![]() | D2450K | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | D2450K.pdf | |
![]() | NDI-05H-V | NDI-05H-V DIPTRONICS SMD or Through Hole | NDI-05H-V.pdf | |
![]() | C3194GR, | C3194GR, KEC SMD or Through Hole | C3194GR,.pdf | |
![]() | MX29GL640EBXEI-70G | MX29GL640EBXEI-70G MXIC SMD or Through Hole | MX29GL640EBXEI-70G.pdf | |
![]() | SP7653ER | SP7653ER SIPEX QFN | SP7653ER.pdf | |
![]() | 868023-103 | 868023-103 TI CDIP14 | 868023-103.pdf | |
![]() | HFI-160808-56NJ | HFI-160808-56NJ MAG 0603- | HFI-160808-56NJ.pdf | |
![]() | BNYH-H430P0-008 | BNYH-H430P0-008 STECH SMD or Through Hole | BNYH-H430P0-008.pdf | |
![]() | TLV2362IDGKRG4. | TLV2362IDGKRG4. TI MSOP8 | TLV2362IDGKRG4..pdf | |
![]() | W24LC257AJ-12 | W24LC257AJ-12 WINBOND SOJ | W24LC257AJ-12.pdf | |
![]() | TDA2730V | TDA2730V ORIGINAL DIP16 | TDA2730V.pdf |